TSMC, già avviata la produzione di chip a 3 nanometri su larga scala

TSMC riuscirà a produrre chip da 2 nanometri nel 2024 e con tecnologia da 1 nanometro dal 2026.

La società taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), leader mondiale nella produzione di microchip con una quota di mercato globale pari al 54%, continua imbattuta a segnare progressi in ambito di questi componenti confermando l’annuncio reso nel febbraio 2021 sulla disponibilità rivoluzionaria di microchip a 3 nanometri.

Allora era stato comunicato che la svolta tecnologica sarebbe avvenuta prima della fine del 2022, momento in cui avrebbe dovuto avere inizio la produzione massiva di questi chip. E in effetti sembra sia proprio così. E la TSMC non ha intenzione di fermarsi qui.

La società ha lo sguardo proiettato al futuro e ha annunciato che grazie alla tecnologia EUV (litografia ultravioletta estrema), nel 2024 potrebbe arrivare a produrre chip da 2 nanometri e nel 2026 proseguire con i chip da 1 nanometro.

Si tratta di previsioni forse ottimiste ma che sono supportate dai successi della società e dal suo rispetto per le promesse rese fino ad ora, sempre terminate come preannunciato dalla compagnia.

Per il momento, TSMC sta già producendo chip a 3 nanometri su larga scala, i ZeusCORE100 per Alphawave e il prossimo destinatario sarà Apple, che dovrebbe ricevere i componenti nel 2023. Probabilmente costituiranno il cuore pulsante dei nuovi processori A17 Bionic che monteranno sui nuovi iPhone previsti sul mercato per l’autunno 2023. Ma è anche vero che i nuovi chip potrebbero ricoprire un ruolo vitale anche per i futuri processori M3 che Apple destinati a iMac e MacBook, e forse anche iPad Pro.

Si tratta di chip in grado di offrire, a parità di consumo, una velocità di commutazione il 18% più alta rispetto al nodo N3E, riuscendo poi a mantenere la stessa velocità del nodo ma con una riduzione in termini energetici del 34%.