Per di più, il valore degli acceleratori IA in server raggiungerà i 21 miliardi di dollari entro fine anno.
Chip
Ecco M4, il nuovo chip di Apple
Presente su iPad Pro, vanta una CPU da 10 core (4 di rendimento e 6 di efficienza) e GPU che anch’essa arriva a 10 core.
MediaTek potenzia i propri chipset per veicoli con tecnologia NVIDIA
I nuovi Dimensity Auto Cockpit CX-1, CY-1, CM-1 e CV-1 montano la GPU NVIDIA RTX e apportano esperienze di intelligenza artificiale.
MediaTek punta ai wearable e dispositivi IoT con il SoC T300 5G RedCap
Costruito su model M60, è compatibile con lo standard 3GPP Release-17 e presenta un design di antenna semplificato con RF integrata.
AMD annuncia il SoC Versal AI Edge XA per il settore automotive
La società ha anche presentato la linea di processori Ryzen Embedded V2000A Series per promuovere l’esperienza nel veicolo.
Intel non rinuncia alla Legge di Moore
Annuncia l’arrivo dei principali componenti della prima tecnologia EUV High-NA inviata da ASML.
Robert Bosch, Infineon, Nordic, NXP e Qualcomm creano Quintauris per promuovere l’adozione mondiale di RISC-V
Quintauris catalizzerà l’adozione globale dell’architettura RISC-V, progettazione di chip open source basato su RISC.
La vendita di semiconduttori tornerà a crescere nel 2024
IDC prevede un miglioramento del 20% per il prossimo anno contro il calo del 12% del 2023.
Dimensity 8300, il nuovo chipset di MediaTek per smartphone 5G
Basato su processo di produzione a 4 nm, dispone di CPU octacore: quattro Arm Cortex-A715 e quattro Arm Cortex-A510.
IDC corregge le proprie previsioni per il mercato dei semiconduttori
Per questo 2023 la prospettiva sulle entrate si attesta sui 526,5 miliardi di dollari. Nel 2024 il dato dovrebbe lievitare a 632,8 miliardi.
Apple presenta pc portatili e fissi con chip M3
La società di Cupertino potenzia il rendimento del proprio segmento informatico con nuovi modelli MacBook Pro e iMac.
Apple aggiorna la propria offerta di chip
Gli M3, M3 Pro e M3 Max prodotti con processo a 3 nanometri comprendono GPU con tecnologia di archiviazione su cache dinamica.
TSMC acquista il 10% delle partecipazioni di Intel su IMS
L’accordo segue quello raggiunto con Bain Capital per il 20% delle partecipazioni.
AMD presenta i nuovi processori EPYC di 4a generazione
La AMD EPYC 8004 Series da una sola socket utilizza core Zen 4c e promette rendimento e più efficienza energetica nell’edge.
MediaTek lavora a un chip con processo a 3 nm di TSMC
Progettato per dispositivi come cellulari, tablet e anche veicoli intelligenti, dovrebbe andare in produzione di massa dal 2024.
Apple firma un accordo di fornitura di chip con ARM fino a dopo il 2040
L’accordo mette Apple nella posizione di continuare a collaborare a stretto contatto con ARM nella progettazione dei propri futuri chip per quasi altri 20 anni.
Hyundai Motor Group investe nella società di semiconduttori Tenstorrent
Specializzata in semiconduttori di intelligenza artificiale, la società canadese riceve 30 milioni di dollari dalla Hyundai Motor Group e 20 milioni dalla filiale Kia Corporation.
La Cina si prepara a dominare il mercato mondiale dei chip per intelligenza artificiale
La Cina riconoscer l’importanza di poter disporre di propri chip per IA e sta diversificando gli sforzi per ottenerli.
Apple comprerà l’intera produzione di chip da 3 nanometri per il 2023 da TSMC
Apple aveva prenotato circa il 90% della capacità di TSMC per i suoi prossimi dispositivi di ultima generazione.
NVIDIA risponde alla grande domanda di microchip di IA triplicando la produzione di chip H100
TSMC stima che la domanda di chip di IA per server crescerà di circa il 50% annuo per prossimi 5 anni.
Qualcomm Technologies lancia la serie Snapdragon G
Qualcomm lancia la serie Snapdragon G per potenziare le esperienze di gaming premium su dispositivi mobili.
TSMC investirà 3,5 miliardi di euro in uno stabilimento di produzione chip in Germania
La vicinanza ad altri centri tecnologici europei permetterà a TSMC di rafforzare la propria rete di ricerca e sviluppo.
NVIDIA presenta il nuovo superchip Grace Hopper
Con memoria HBM3e, si pone l’obiettivo di soddisfare le necessità dell’era dell’intelligenza artificiale generativa.
Lenovo presenta tre workstation mobili ThinkPad con processori AMD Ryzen Pro
Si tratta dei modelli ThinkPad P16V, ThinkPad P16S Gen 2 e ThinkPad P14s Gen 4.
Ecco lo Snapdragon 4 Gen 2, la nuova piattaforma mobile di Qualcomm
Tra le caratteristiche troviamo il processore Qualcomm Kryo con 2,2 GHz di velocità massima e fino a un 10% in più di rendimento rispetto alla generazione precedente.
Calo del 9% per il mercato dei semiconduttori
Nonostante il calo registrato nel mercato dei semiconduttori, gli esperti nutrono comunque la speranza di una ripresa nel medio termine.
Intel separa il business di produzione
Il business di produzione opererà come unità indipendente e si rapporterà al resto del gruppo come clienti.
MI300X, la risposta di AMD all’IA generativa di Nvidia
Oltre al lancio di MI300X, AMD presenta anche la piattaforma software ROCm che intende competere con il software Cuda di Nvidia.
L’UE destinerà 8,1 miliardi di euro in innovazione tecnologica per lo sviluppo di microchip
L’investimento in ricerca su chip andrà a beneficio di tutta la catena del valore, dai produttori di semiconduttori agli sviluppatori di applicazioni e sistemi finali.
I pc Mac completano la transizione ai chip Apple
I nuovi Mac Studio e Mac Pro montano il chip M2 Ultra, con CPU da 24 core e GPU fino a 76 core.