Questo sistema su chip mobile comprende anche la GPU Qualcomm Adreno e la NPU Qualcomm Hexagon.
TECHNOLOGY POWERING BUSINESS
Chip
Ecco Dimensity 9400, il nuovo chipset per smartphone di MediaTek
I primi telefoni con Dimensity 9400 arriveranno sul mercato nel quarto trimestre dell’anno.
AMD presenta la serie EPYC Embedded 8004
AMD presenta la serie EPYC Embedded 8004, processori efficienti che offrono efficienza energetica e rendimento ottimi per sistemi embedded e applicazioni industriali.
Intel Foundry diventerà una società controllata
La multinazionale statunitense sospende temporaneamente i propri progetti in Polonia e Germania e tiene l’Irlanda come grande centro europeo.
Verso gli 88 miliardi di dollari in semiconduttori per automobili
Questa è la cifra avanzata da IDC che dovrebbe raggiungere il mercato globale nel 2027.
Qualcomm annuncia lo Snapdragon X Plus octa-core
La piattaforma vanta CPU Qualcomm Oryon, GPU integrata e NPU da 45 TOPS per elaborazione dell’IA.
Intel lancia i processori Core Ultra 200V per pc con intelligenza artificiale
Intel presenta i processori Core Ultra 200V, con maggior efficienza, alto rendimento grafico e capacità avanzate di IA.
MediaTek si rivolge ai telefono pieghevoli con il chip Dimensity 7300X
Prodotto con processo a 4 nm, aiuta a supportare compiti di intelligenza artificiale e supporta Wifi 6E, bluetooth 5.4, MediaTek Lightning Connect e 5G.
Snapdragon 7s Gen 3 porterà l’intelligenza artificiale a telefoni “più economicamente accessibili”
Xiaomi sarà la prima società ad adottare questa piattaforma che poi sarà montata anche da Realme, Samsung e Sharp.
Arm, altro trimestre in crescita
La società inizia il suo anno fiscale 2025 con entrate oltre i 939 milioni di dollari, per una crescita del 39%.
Lo Snapdragon 4s Gen 2 vuole estendere la presenza del 5G
Xiaomi annuncerà entro fine anno un dispositivo mobile basato su questa piattaforma.
Gartner prevede una crescita del 33% a livello di entrate globali per chip IA nel 2024
Per di più, il valore degli acceleratori IA in server raggiungerà i 21 miliardi di dollari entro fine anno.
Ecco M4, il nuovo chip di Apple
Presente su iPad Pro, vanta una CPU da 10 core (4 di rendimento e 6 di efficienza) e GPU che anch’essa arriva a 10 core.
MediaTek potenzia i propri chipset per veicoli con tecnologia NVIDIA
I nuovi Dimensity Auto Cockpit CX-1, CY-1, CM-1 e CV-1 montano la GPU NVIDIA RTX e apportano esperienze di intelligenza artificiale.
MediaTek punta ai wearable e dispositivi IoT con il SoC T300 5G RedCap
Costruito su model M60, è compatibile con lo standard 3GPP Release-17 e presenta un design di antenna semplificato con RF integrata.
AMD annuncia il SoC Versal AI Edge XA per il settore automotive
La società ha anche presentato la linea di processori Ryzen Embedded V2000A Series per promuovere l’esperienza nel veicolo.
Intel non rinuncia alla Legge di Moore
Annuncia l’arrivo dei principali componenti della prima tecnologia EUV High-NA inviata da ASML.
Robert Bosch, Infineon, Nordic, NXP e Qualcomm creano Quintauris per promuovere l’adozione mondiale di RISC-V
Quintauris catalizzerà l’adozione globale dell’architettura RISC-V, progettazione di chip open source basato su RISC.
La vendita di semiconduttori tornerà a crescere nel 2024
IDC prevede un miglioramento del 20% per il prossimo anno contro il calo del 12% del 2023.
Dimensity 8300, il nuovo chipset di MediaTek per smartphone 5G
Basato su processo di produzione a 4 nm, dispone di CPU octacore: quattro Arm Cortex-A715 e quattro Arm Cortex-A510.
IDC corregge le proprie previsioni per il mercato dei semiconduttori
Per questo 2023 la prospettiva sulle entrate si attesta sui 526,5 miliardi di dollari. Nel 2024 il dato dovrebbe lievitare a 632,8 miliardi.
Apple presenta pc portatili e fissi con chip M3
La società di Cupertino potenzia il rendimento del proprio segmento informatico con nuovi modelli MacBook Pro e iMac.
Apple aggiorna la propria offerta di chip
Gli M3, M3 Pro e M3 Max prodotti con processo a 3 nanometri comprendono GPU con tecnologia di archiviazione su cache dinamica.
TSMC acquista il 10% delle partecipazioni di Intel su IMS
L’accordo segue quello raggiunto con Bain Capital per il 20% delle partecipazioni.
AMD presenta i nuovi processori EPYC di 4a generazione
La AMD EPYC 8004 Series da una sola socket utilizza core Zen 4c e promette rendimento e più efficienza energetica nell’edge.
MediaTek lavora a un chip con processo a 3 nm di TSMC
Progettato per dispositivi come cellulari, tablet e anche veicoli intelligenti, dovrebbe andare in produzione di massa dal 2024.
Apple firma un accordo di fornitura di chip con ARM fino a dopo il 2040
L’accordo mette Apple nella posizione di continuare a collaborare a stretto contatto con ARM nella progettazione dei propri futuri chip per quasi altri 20 anni.
Hyundai Motor Group investe nella società di semiconduttori Tenstorrent
Specializzata in semiconduttori di intelligenza artificiale, la società canadese riceve 30 milioni di dollari dalla Hyundai Motor Group e 20 milioni dalla filiale Kia Corporation.
La Cina si prepara a dominare il mercato mondiale dei chip per intelligenza artificiale
La Cina riconoscer l’importanza di poter disporre di propri chip per IA e sta diversificando gli sforzi per ottenerli.
Apple comprerà l’intera produzione di chip da 3 nanometri per il 2023 da TSMC
Apple aveva prenotato circa il 90% della capacità di TSMC per i suoi prossimi dispositivi di ultima generazione.