TSMC verso la produzione della nuova generazione di microchip a 3 nanometri
Apple e Intel dovrebbero essere le prime società a ricevere i futuri chip a 3 nanometri della TSMC per i rispettivi dispositivi che arriveranno sul mercato prima del 2023.
La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è il produttore di microchip più importante del mondo e ora si avvicina alla produzione di chip con tecnologia a 3 nanometri.
Questo importante progresso nella miniaturizzazione dei componenti produrrà quindi vantaggi che, di riflesso, si tradurranno in altri passi in avanti della tecnologia e dei prodotti. Si tratta soprattutto di società quali AMD, Apple, Intel, MediaTek o Qualcomm che per la loro importanza e per il volume dei loro acquisiti, dovrebbero essere le prime a ricevere questi nuovi microchip.
All’atto pratico, dalle pagine del giornale Taiwan Commercial Times si evidenzia che la prima società a ricevere questa nuova tecnologia sarà Apple e questi componenti saranno utilizzati per i processori M2 Pro e M3 dei Mac e per il processore A17 Bionic che dovrebbe montare l’ipotetico iPhone 15 Pro tra uno o due anni.
Nel caso di Intel, i chip a 3 nanometri non saranno incorporati alla produzione dei propri processori almeno fino a metà 2023. I nuovi chip dovrebbero arrivare poi, in ordine temporale, ad AMD, in tempo per presentare l’architettura Zen 5 nel 2024. Sarà poi da questo momento in poi che i nuovi microchip dovrebbero arrivare anche ad altre marche.
Nonostante l’incertezza che si vive nelle ultime settimane per via della tensione politica tra la Cina e Taiwan, oltre naturalmente alla crisi mondiale legata all’invasione dell’Ucraina da parte della Russia, i piani continuano e si prevede di iniziare la produzione dei rivoluzionari chip nella seconda metà del 2022.
